一种便于BGA芯片电源测试治具和方法

摘要

本发明公开了一种便于BGA芯片电源测试的测试治具，所述测试治具结构包括：最下层的治具BGA Pad部分，其上依次为地层、电源层、地层，和设置于治具体的用于连接电源或者地部分的固定装置，其中治具BGA Pad部分的结构与BGA芯片背面相同，固定装置的结构包括镂空部分和紧固螺丝，镂空部分为连接负载线缆的导线孔，紧固螺丝负责将负载线缆固定在导线孔内，以形成连接。本发明通过合理的治具设计及使用，实现了与BGA芯片一致的拉载模拟，解决电路板开关电源测试测试过程中无法在实际BGA负载端测试的问题，开关电源测试结果更精确，更符合实际情况，运用此项测试后的开关电源更加稳定，电路板设计稳定性也大为提高。

主权项

一种便于BGA芯片电源测试的测试治具，其特征在于,所述测试治具结构包括：最下层的治具BGA Pad部分（1），其上依次为地层（3）、电源层（2）、地层（3），和设置于治具体的用于连接电源或者地部分的固定装置（4），其中治具BGA Pad部分（1）的结构与BGA芯片背面相同，固定装置（4）的结构包括镂空部分和紧固螺丝，镂空部分为连接负载线缆的导线孔，紧固螺丝负责将负载线缆固定在导线孔内，以形成连接。