发明名称 ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE
摘要 공급되는 가스에 의해 피처리체를 플라스마 에칭하는 에칭 방법에 있어서, 피처리체의 온도 제어와는 독립하여 제어 가능한 제 1 온조 기구에 의해 포커스 링의 온도를 조정하고, 상기 포커스 링의 온도가 목표값에 도달할 때까지의 시간 변동을 계측하고, 미리 설정된 시간 변동과 포커스 링의 소모 정도의 상관 관계에 근거하여, 상기 계측된 시간 변동으로부터 상기 포커스 링의 소모 정도를 추정하고, 상기 추정된 포커스 링의 소모 정도에 근거하여, 상기 포커스 링의 온도의 목표값을 보정하는, 에칭 방법이 제공된다.
申请公布号 KR20160013004(A) 申请公布日期 2016.02.03
申请号 KR20157030300 申请日期 2014.05.21
申请人 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 TOYODA KEIGO;ISAGO MASARU;TSUJIMOTO HIROSHI
分类号 H01L21/3065;H01J37/32;H01L21/311;H01L21/66;H01L21/67 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
地址