| 摘要 |
본 발명은 구리 피막의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공 챔버의 수냉 기판 홀더에 기판을 장입하고, 상기 진공 챔버 내부를 제1 진공 상태로 형성하기 위하여 배기시킨다. 이 후, 상기 진공 챔버 내부로 불활성 기체를 유입시키고 상기 기판에 전압을 인가하여 활성화시키고, 상기 진공 챔버 내부를 제2 진공 상태로 형성하기 위하여 배기시키며, 상기 수냉 기판 홀더에 물을 흐르게 함과 동시에, 상기 기판에 인접하여 위치한 구리를 증발시키고 상기 기판에 바이어스 전압을 인가하여 구리를 코팅한다. |
