苯基缩水甘油醚类环氧树脂镀Cu-Sn的电镀液及电镀方法

摘要

本发明公开了一种苯基缩水甘油醚类环氧树脂镀Cu-Sn的电镀液及电镀方法。本发明以焦磷酸铜为铜主盐，焦磷酸亚锡为锡主盐，以碱金属的焦磷酸盐作为配位剂，以摩尔比为3～5：1的环氧氯丙烷和苯酚化合物反应得到的缩水甘油醚类化合物作为光亮剂，以甲基磺酸作为镀液稳定剂，以N-苄基吡啶化合物为辅助光亮剂，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

主权项

一种苯基缩水甘油醚类环氧树脂镀Cu‑Sn的电镀液，其特征在于，由含量为0.4～6g/L的以铜计焦磷酸铜、含量为8～36g/L的以锡计焦磷酸亚锡、含量为72～189g/L的以焦磷酸根计碱金属焦磷酸盐、含量为0.36～0.72g/L的环氧树脂、含量为40～60g/L的甲基磺酸和含量为0.24～0.35g/L的N‑苄基吡啶化合物组成；所述环氧树脂为由摩尔比为3～5：1的环氧氯丙烷和苯酚化合物反应得到的缩水甘油醚类化合物。