发明名称 快闪存储器装置以及执行同步操作的方法
摘要 本发明提供了一种快闪存储器装置以及执行同步操作的方法,其中,快闪存储器装置包括:第一串行外设接口(SPI)快闪存储器晶粒,具有第一晶粒辨识符以及第一串行外设接口接脚组;第二串行外设接口快闪存储器晶粒,具有第二晶粒辨识符以及第二串行外设接口接脚组;封装,具有以堆叠配置排列的上述第一串行外设接口快闪存储器晶粒以及上述第二串行外设接口快闪存储器晶粒,以及具有串行外设接口封装接脚组;其中,上述串行外设接口封装接脚组分别平行耦接至上述第一串行外设接口接脚组以及上述第二串行外设接口接脚组。本发明具有串行外设接口快闪存储器的优点,以及较高的数据储存容量,并且可相容于本地执行以及代码映射的应用。
申请公布号 CN105304130A 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201410365975.4 申请日期 2014.07.29
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 陈晖;苏腾
分类号 G11C16/06(2006.01)I;G11C16/14(2006.01)I;G11C16/26(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I 主分类号 G11C16/06(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 汤在彦
主权项 一种快闪存储器装置,其特征在于,该快闪存储器装置包括:一第一串行外设接口快闪存储器晶粒,具有一第一晶粒辨识符以及一第一串行外设接口接脚组;一第二串行外设接口快闪存储器晶粒,具有一第二晶粒辨识符以及一第二串行外设接口接脚组;以及一封装,具有以一堆叠配置排列的所述第一串行外设接口快闪存储器晶粒以及所述第二串行外设接口快闪存储器晶粒,以及具有一串行外设接口封装接脚组;其中,所述串行外设接口封装接脚组分别平行耦接至所述第一串行外设接口接脚组以及所述第二串行外设接口接脚组。
地址 中国台湾台中市