电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置

摘要

本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件α_L,α_F,α_B<α_C，其中，α_L是盖体的热膨胀系数，α_F是框架体的热膨胀系数，α_B是基座体的热膨胀系数，以及α_C是配线构件的热膨胀系数。

主权项

一种电子组件的制造方法，所述电子组件包括电子器件和封装件，所述封装件具有内部端子和外部端子，所述内部端子与所述电子器件电连接，所述外部端子从所述内部端子电延续，并且通过回流焊接被固定到配线构件，所述方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在具有中心区域和外围区域的基座体的外围区域处粘合基座体和框架体而形成的，所述基座体的所述外围区域包封所述基座体的所述中心区域，所述框架体具有与所述基座体的所述中心区域对应的开口，所述安装构件具有内部端子和从所述内部端子电延续的外部端子；第二步，将电子器件固定到所述基座体的中心区域，并将所述内部端子与所述电子器件电连接；和第三步，布置具有中心区域和外围区域的盖体，以使得所述盖体的中心区域面对所述电子器件，并粘合所述盖体的外围区域和所述框架体，所述盖体的所述外围区域包封所述盖体的所述中心区域，其中，满足条件α_B＜α_F＜α_C和条件α_L＜α_C，其中，α_L是所述盖体的热膨胀系数，α_F是所述框架体的热膨胀系数，α_B是所述基座体的热膨胀系数，以及α_C是所述配线构件的热膨胀系数。