发明名称 一种铜铬合金的挤压加工方法
摘要 本发明公开了一种铜铬合金触头材料的加工方法,尤其涉及铜铬合金的挤压加工,提供一种在室温条件下将熔渗法、熔铸法或真空电弧熔炼法CuCr锭(铬含量:25%-50%质量分数)挤压加工成小规格棒料,变形均匀并能显著改善CuCr组织性能,以实现小规格CuCr触头的制造,满足真空接触器等小功率真空开关的使用要求。
申请公布号 CN103606479B 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201310598688.3 申请日期 2013.11.25
申请人 桂林电器科学研究院有限公司 发明人 陈名勇;颜培涛;覃绍培;唐更生;林毓;叶凡
分类号 H01H11/04(2006.01)I 主分类号 H01H11/04(2006.01)I
代理机构 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人 汤凌志
主权项 一种铜铬合金的挤压加工方法,包括下述步骤:1)制备铬含量在25%‑50%的铜铬合金锭;2)对锭子进行表面处理:去除锭子表面夹渣与污垢;3)使用铜质材料紧密包覆锭子圆柱面连同其中一个端面;4)在铜质材料外均匀涂抹一层润滑剂;5)室温下用挤压机将铜铬合金锭挤压成所需的小直径棒料,挤压时将锭子按端面包覆有铜质材料的一端朝向挤压模的方向放入挤压筒进行挤压,挤压模采用锥模。
地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区东城路8号