封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，该封装结构包括电子元件、封装胶体、多个导电元件与线路重布层，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该封装胶体包覆该电子元件，且具有外露该作用面的第一表面及相对该第一表面的第二表面，该导电元件贯穿该封装胶体的第一表面与第二表面，该导电元件为金属球，该线路重布层形成于该第一表面与作用面上，且电性连接于该些电子元件与导电元件，本发明不需进行激光制程以形成电性连接用的开口，藉此简化制程而能有效降低成本，提升产品可靠度。

主权项

一种封装结构，包括：电子元件，其具有相对的作用面与非作用面，且该作用面具有多个电极垫；封装胶体，其包覆该电子元件，且具有外露该作用面的第一表面及相对该第一表面的第二表面；多个导电元件，其贯穿该封装胶体的第一表面与第二表面，该导电元件为金属球；以及线路重布层，其形成于该第一表面与作用面上，且电性连接于该些电极垫及/或导电元件。