发明名称 非接触式晶圆连续处理装置
摘要 一种非接触式晶圆连续处理装置,包含有一工作平台、一第一气体供应单元、一第二气体供应单元以及多个处理单元,该工作平台包含有一进料端、一远离该进料端的出料端、多个提供一上浮气体的第一气孔、多个提供一侧浮气体的第二气孔以及多个个自该进料端排列至该出料端的工艺处理区域,该第一气体供应单元与该些第一气孔连接,该第二气体供应单元与该些第二气孔连接,该些处理单元对应设置于该些工艺处理区域上方以对一待处理晶圆进行处理。通过提供该上浮气体与该侧浮气体而可利用非接触的方式搬运该待处理晶圆进行连续工艺处理。
申请公布号 CN205016503U 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201520787858.7 申请日期 2015.10.12
申请人 奇勗科技股份有限公司;王义正 发明人 王义正;王鹏进;黄汉民
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 王玉双;尚群
主权项 一种非接触式晶圆连续处理装置,用以搬运一进行连续工艺处理的待处理晶圆,其特征在于,该非接触式晶圆连续处理装置包含有:一工作平台,包含有一进料端、一远离该进料端的出料端、多个设置于该进料端与该出料端之间且提供一上浮气体的第一气孔、多个设置于该进料端与该出料端之间且提供一侧浮气体的第二气孔以及多个自该进料端排列至该出料端的工艺处理区域,该上浮气体沿一纵方向喷出,该侧浮气体沿一推动方向喷出,该纵方向与该推动方向相交一夹角;一与该多个第一气孔连接的第一气体供应单元;一与该多个第二气孔连接的第二气体供应单元;以及多个对应设置于该多个工艺处理区域上方以对该待处理晶圆进行处理的处理单元。
地址 新竹市东山里东山街60巷10号1楼