| 发明名称 | 一种探测芯片分层的测试结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供探测芯片分层的测试结构，所述测试结构设置于第一保护环和第二保护环之间，所述测试结构包括多组堆叠的金属层，所述堆叠的金属层之间通过顶层金属层和底层金属层进行顺次连接形成环绕在芯片周围的链条结构。如果芯片发生分层，并且分层是穿过保护环进入芯片的，则会引起测试结构开路，通过开路短路测试，可以在第一时间探测到芯片分层的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN205016497U | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201520802604.8 | 申请日期 | 2015.10.13 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 郑利平;刘磊 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 唐棉棉 |
| 主权项 | 一种探测芯片分层的测试结构，所述测试结构设置于第一保护环和第二保护环之间，其特征在于，所述测试结构包括多组堆叠的金属层，所述堆叠的金属层之间通过顶层金属层和底层金属层进行顺次连接形成环绕在芯片周围的链条结构。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||