发明名称 |
一种使用基片集成波导连通电路的方法和装置 |
摘要 |
本发明提供一种使用基片集成波导连通电路的方法和装置,设计出用于连接两个电路的两个基片集成波导;使两个所述基片集成波导使其与各自的所述电路连通;将两个所述基片集成波导对齐,并使用金属板压紧所述电路所在的两个电路板。使用本发明所提出的使用基片集成波导进行连通电路的方法,可以获得良好的连接效果,连接也可以根据需要随时更换,使得连通更加稳定可靠,微波电路设计更加自由。 |
申请公布号 |
CN103762401B |
申请公布日期 |
2016.02.03 |
申请号 |
CN201410058228.6 |
申请日期 |
2014.02.20 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
张慧;洪伟;汤红军;陈鹏;余旭涛 |
分类号 |
H01P1/04(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/04(2006.01)I |
代理机构 |
江苏永衡昭辉律师事务所 32250 |
代理人 |
王斌 |
主权项 |
一种使用基片集成波导连通电路的方法,其特征在于,包括步骤:设计出用于连接第一电路的第一基片集成波导和用于连接第二电路的第二基片集成波导;使所述第一基片集成波导与所述第一电路连通,所述第二基片集成波导与所述第二电路连通;将所述第一基片集成波导和第二基片集成波导的两排金属化通孔中心线对齐拼接,并在第一基片集成波导和第二基片集成波导的接口处的上表面使用一金属板、在第一基片集成波导和第二基片集成波导的接口处的下表面使用一金属板,通过上表面的金属板和下表面的金属板将所述的第一基片集成波导和第二基片集成波导连接。 |
地址 |
210096 江苏省南京市四牌楼2号 |