用于航空产品的线路板热传导优化模块

摘要

提供一种用于航空产品的线路板热传导优化模块，在大功率高发热器件和PCB板之间设有导热板。本发明直接在PCB板上增加一块导热板，大大增加了散热面积，同时在大功率高发热器件与导热铝板中间加入软性硅胶导热片,以消除空气间隙，减小器件和导热铝板之间的接触热阻，使器件产生的热量迅速传到导热铝板上；导热铝板顶部增加一个导热和辐射换热面的T形结构，且T型结构的上端面加装软性硅胶导热片后同箱体密封盖连接为一体，有效的将热量传导到箱体表面，增加了散热面积；采用楔形压紧机构，增大了导热铝板与箱体的接触面积，有效的实现了热传导，快速降低电子器件表面温度，提高产品使用寿命。

主权项

用于航空产品的线路板热传导优化模块，其特征在于：在大功率高发热器件(1)和PCB板(2)之间设有导热板(3)；所述导热板(3)由绝缘隔板(4)、导热铝板(5)和楔形压紧机构(7)构成，所述导热铝板(5)设置在PCB板(2)上端且两者之间设有隔离PCB板(2)与导热铝板(5)之间导电性的绝缘隔板(4)，所述导热铝板(5)上按照PCB板(2)焊盘位置留出安装大功率高发热器件(1)的圆孔(8)，所述大功率高发热器件(1)的管脚通过圆孔(8)安装在PCB板(2)上，所述楔形压紧机构(7)直接设置在导热铝板(5)两侧上端面起到与箱体(9)锁紧和热传导作用；所述楔形压紧机构(7)由螺杆(12)、上楔形件(13)、中楔形件(14)和下楔形件(15)构成，所述上楔形件(13)和下楔形件(15)之间形成三角形缺口，所述中楔形件(14)呈倒三角并纳入三角形缺口内，螺杆(12)穿过上楔形件(13)、中楔形件(14)与固定在导热铝板(5)上端面的下楔形件(15)旋合为一体。