发明名称 一种化学机械抛光液
摘要 本发明公开了一种化学机械抛光液,其包含磨料颗粒、氧化剂、水和如式1所示的甲基苯并三氮唑类化合物;其中,R1=甲基,R2=甲基;或R1=乙基,R2=乙基;或R1=丙基,R2=丙基;或R1=丁基,R2=丁基;式1中苯环上的甲基为苯环上任意一个氢被取代了的甲基,且所述的如式1所示的甲基苯并三氮唑类化合物的质量分数为0.15%~0.3%。本发明的化学机械抛光液能够较好的保护铜表面,降低腐蚀缺陷的产生,并且可以有效的减少阻挡层抛光过程中出现的边缘过腐蚀(EOE)现象。<img file="DDA0000541982570000011.GIF" wi="888" he="496" />
申请公布号 CN105295735A 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201410351226.6 申请日期 2014.07.23
申请人 安集微电子科技(上海)有限公司 发明人 姚颖;荆建芬;邱腾飞;高嫄;张建;蔡鑫元
分类号 C09G1/02(2006.01)I;C23F11/14(2006.01)I 主分类号 C09G1/02(2006.01)I
代理机构 上海翰鸿律师事务所 31246 代理人 李佳铭
主权项 一种化学机械抛光液,其特征在于:其包含磨料颗粒、氧化剂、水和如式1所示的甲基苯并三氮唑类化合物;<img file="FDA0000541982540000011.GIF" wi="895" he="504" />其中,R<sub>1</sub>=甲基,R<sub>2</sub>=甲基;或R<sub>1</sub>=乙基,R<sub>2</sub>=乙基;或R<sub>1</sub>=丙基,R<sub>2</sub>=丙基;或R<sub>1</sub>=丁基,R<sub>2</sub>=丁基;式1中苯环上的甲基为苯环上任意一个氢被取代了的甲基,且所述的如式1所示的甲基苯并三氮唑类化合物的质量分数为0.15%~0.3%。
地址 201201 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层