一种大功率LED封装结构

摘要

本发明公开了一种大功率LED封装结构，包括LED支架、一体成型于LED支架上的壳体、包住壳体内部的透明罩，壳体内部的LED支架上设置有碗杯，所述碗杯贴装于一均温板上，所述碗杯内封装有多个小功率LED芯片，所述多个小功率LED芯片先串联再并联连接至LED支架的正负极。所述碗杯内设有多个底部为平面的凹坑，所述多个小功率LED芯片对应封装在各个凹坑内。所述凹坑的形状为圆形、方形或梯形，各个凹坑相互独立且间距相等。所述凹坑底部至均温板的距离H为0.2毫米。所述小功率LED芯片共有20个，每5个串联成一串，再将4串并联连接至LED支架的正负极。本发明散热效果更好，大功率LED使用寿命更长，成本更便宜，且可以预防死灯情况。

主权项

一种大功率LED封装结构，包括LED支架（1）、一体成型于LED支架上的壳体（2）、包住壳体内部的透明罩（3），壳体内部的LED支架上设置有碗杯（4），其特征在于：所述碗杯贴装于一均温板（5）上，所述碗杯内封装有多个小功率LED芯片（6），所述多个小功率LED芯片先串联再并联连接至LED支架的正负极。