发明名称 一种滇重楼的地膜打孔直播栽培方法
摘要 本发明公开了一种滇重楼的地膜打孔直播栽培方法,包括选择子苞饱满、成熟充分的种子,脱皮消毒后直接播种于预先处理消毒且打有直播孔的黑色地膜覆盖在苗圃上,播种后需保持土壤含水量在50~60%之间,做到见草就除,出苗后采用物理诱杀法对滇重楼进行病虫害的防治。本发明与传统的栽培方法相比,有效的提高了种子的出苗率,省去了种子催芽和移栽时所产生人工成本,极大的节省了资源该,无任何化学农药的残留,能够完全的保留滇重楼的品质和药效,其种植方法技术程序简单,极易执行,是一项简单有效、成本较低、萌芽率高、长势较好、抗病害免疫力较高的种子直播技术,效果突出,易于大面积推广种植。
申请公布号 CN105284402A 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201510832571.6 申请日期 2015.11.26
申请人 会泽地广种植有限公司 发明人 徐兴高;徐永哲
分类号 A01G1/00(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 昆明大百科专利事务所 53106 代理人 戎加富
主权项 一种滇重楼的地膜打孔直播栽培方法,其特征在于,包括以下步骤:①种子的选择及处理:秋季进入滇重楼种子的成熟期,一般在9~10份,选择子苞饱满、成熟充分、裂开呈深红色且无病害、无霉变、无损伤的成熟种子进行采收,采收阴干后及时搓去外种皮,去除成熟度差的细小种子,并用流水冲洗干净,沥干水分后用0.5~1%的多菌灵可湿性粉剂稀释1000~1500倍后浸泡2~3个小时进行杀菌处理;②选地整地:选择土质疏松,排水良好、肥沃、光照时间短、土壤有机质含量在1~2%的红沙土或黑沙土,在种子成熟前30天将土地深翻20~25cm,暴晒20天后整平耙细,开1.2~1.5m宽的苗圃,并在每行苗圃间挖50~60cm深的排水沟,然后再每行苗圃上施入腐熟的农家肥,农家肥与土壤按3:4的比例充分混合后,采用人工深翻整平,整平后用1~2%的多菌灵可湿性粉剂稀释1200~2000倍后喷洒在苗圃上进行消毒,消毒5~10天后用打有直播孔的黑色地膜覆盖在苗圃上,黑色地膜上直播孔的孔径为5~6cm,直播孔的孔间距为20×20cm;③播种:将步骤①中处理后的种子按每孔1~2粒的数量用人工直接放入直播孔的正中央,并深入土层1~2cm,播种后用细土将直播孔盖住,然后用遮光率为80~90%的遮阳网遮住苗圃避免阳光暴晒,播种后需保持土壤含水量在50~60%之间;④出苗前的苗圃管理:直播后的苗圃应做到见草就除,并保持土壤湿润,且在种子出苗前10~20天,用40~50%的扑草净可湿性粉剂稀释800~1000倍后喷洒苗圃1次,每亩喷洒扑草净可湿性粉剂的用量为200~400g;⑤出苗后的田间管理:出苗后应做到见草就除,出苗后每间隔15~20天用40~50%的多菌灵可湿性粉剂稀释1000~1500倍后对幼苗喷洒2~4次,当苗高长至高10cm以上时,需采用物理诱杀法对滇重楼进行病虫害的防治。
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