屏蔽壳

摘要

本实用新型公开了一种屏蔽壳，包括屏蔽壳本体、被屏蔽电路板及多个低温锡膏；所述的多个低温锡膏均匀分布在所述的屏蔽壳本体上，所述的低温锡膏通过回流焊呈面状连接在所述的屏蔽壳本体上；所述的屏蔽壳本体通过所述的多个低温锡膏与所述的被屏蔽电路板接触连接。本实用新型将传统的固体对固体的点接触通过较软的锡膏实现面接触从而大大减小了接触不良的可能性，加强了屏蔽壳的屏蔽性能。

主权项

一种屏蔽壳，其特征在于：包括屏蔽壳本体、被屏蔽电路板及多个低温锡膏；所述的多个低温锡膏均匀分布在所述的屏蔽壳本体上，所述的低温锡膏通过回流焊呈面状连接在所述的屏蔽壳本体上；所述的屏蔽壳本体通过所述的多个低温锡膏与所述的被屏蔽电路板接触连接。