发明名称 一种食用菌颗粒菌种配方及生产工艺
摘要 本发明公开了一种食用菌颗粒菌种配方及生产工艺,该菌种培养基配方由以下组分组成:高粱粒97.5%,轻质碳酸钙1.5%,葡萄糖1%。其主要生产工艺包括:选料→漂洗→浸泡→蒸煮→去除游离水→拌料→装瓶→塞口→包口、扎口→高压灭菌→出锅、接种→菌丝培养→一次摇瓶→二次摇瓶→成品菌种。本发明生产工艺中采用小瓶口容器瓶为菌种的包材、封口的棉塞用薄膜包,不但能满足容器瓶内菌丝生长对氧气的需求且能减少杂菌污染该菌;采用两次摇瓶工艺使菌丝满瓶速度加快一倍以上,且菌丝满瓶时上下菌龄一致。采用本生产工艺生产的菌种纯度高、接种速度快、萌发快、吃料好,深受广大菇农欢迎。
申请公布号 CN103570422B 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201310549967.0 申请日期 2013.11.08
申请人 菏泽学院 发明人 王尚荣;周天华;郁章玉;张远浩;王娟;田给林;刘高峰;孙磊
分类号 C05G1/00(2006.01)I 主分类号 C05G1/00(2006.01)I
代理机构 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人 许振强
主权项 一种食用菌颗粒菌种的培养基,其特征在于,由以下组分制成:高粱粒97.5%,轻质碳酸钙1.5%,葡萄糖1%;其生产工艺步骤如下:(1)选料:严格挑选既不带外壳,又无破损的高粱粒;(2)漂洗:将高粱粒用清水漂洗,去除夹杂的壳皮、尘土及其他杂质;(3)浸泡:漂洗干净的高粱粒用清水浸泡5~6小时,使其吸足水分;(4)蒸煮:锅内装自来水,大火烧至水刚冒气泡时,将浸泡好的高粱粒倒入锅内水中,水量要浸过高粱粒4cm;大火烧至锅内沸腾18~20分钟,待高粱粒煮至手捏即扁,但绝不能破粒,捞入竹筐,沥去水分;(5)去除游离水:用鼓风机将上述高粱粒表面的游离水吹干;(6)拌料:按配方比例,拌入轻质碳酸钙及葡萄糖,要使每个高粱粒均匀沾满轻质碳酸钙,且颗粒间互不粘连为佳;(7)装瓶:将拌好的高粱粒装入500ml盐水瓶中,装量占瓶体积的五分之三;(8)塞口:装好高粱的瓶口用洁净布擦干净后,用旧棉花制作成棉塞,封塞瓶口;(9)包口、扎口:瓶口棉塞用单层聚丙烯膜包上,并用塑料绳将瓶口包扎结实,以防止棉塞在灭菌过程中被蒸汽打湿,可最大程度的减少因棉塞打湿而造成的杂菌污染;(10)高压灭菌:上述瓶子装入高压锅,排尽冷空气后,用0.147Mpa的压力保持2小时;(11)出锅、接种:待压力表指针恢复至“零”,将上述瓶体从锅内取出后放入无菌接种箱或超净工作台,无菌操作接种;(12)菌丝培养:将接种后的菌种瓶放入培养室的菌种架上进行菌丝培养;(13)一次摇瓶:接种后,常温下培养5天,当菌丝长至鸡蛋大小的团块时,进行第一次摇瓶;方法:将长至鸡蛋大小的菌丝团拍散,瓶内培养料上下摇匀;(14)二次摇瓶:第一次摇瓶后5天,菌丝上下满瓶,再进行第二次摇瓶;方法:把所有高粱粒拍散,上下混合均匀;(15)成品菌种:二次摇瓶后3~4天,浓密、粗壮、洁白的菌丝长满瓶体,待气生菌丝有2~3mm长时,方可使用。
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