发明名称 |
一种制备电子级低银高可靠性无铅焊锡膏的锡合金粉 |
摘要 |
本发明涉及一种制备电子级低银高可靠性无铅焊锡膏的锡合金粉,其特征在于锡合金粉它由Ag 0.1~1.0%、Cu 0.3~1.1%、Bi 1.0~5.0%、Ni0.01~0.1%、In 0.1~2.0%、Ce 0.01~0.1%和余量Sn原料组成,本产品具有低熔点、高硬度,优良的抗腐蚀性和抗腐蚀能力,具有良好的耐热循环性,可以长期间发挥稳定的可靠性,高延展性、结晶细化、抗腐蚀的特性,焊点亮度和耐高温性能的优点及效果。 |
申请公布号 |
CN105290636A |
申请公布日期 |
2016.02.03 |
申请号 |
CN201510713044.3 |
申请日期 |
2015.10.27 |
申请人 |
广东中实金属有限公司 |
发明人 |
方喜波;梁静珊;熊有德;方瀚宽;方瀚楷 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 |
代理人 |
吴凤英 |
主权项 |
一种制备电子级低银高可靠性无铅焊锡膏的锡合金粉,其特征在于锡合金粉由下述重量百分比的原料组成:Ag 0.1~1.0%、Cu 0.3~1.1%、Bi 1.0~5.0%、Ni 0.01~0.1%、In 0.1~2.0%、Ce 0.01~0.1%和余量Sn。 |
地址 |
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路2号 |