功率半导体模块系统及其制造方法

摘要

本发明涉及功率半导体模块系统，具有功率半导体模块和电路板。功率半导体模块具有模块壳体、第一和第二连接端组。第一连接端组具有第一电连接端。第二连接端组具有第二电连接端。电路板有第一和第二电极且安装至功率半导体模块，使得在安装的状态下每个第一连接端与第一电极导电连接且每个第二电连接与第二电极导电连接。功率半导体模块系统具有第一和/或第二绝缘支撑体。在为一个第一绝缘支撑体的情况下在未安装的状态下固定至电路板且在安装的状态下设置在第一和第二连接端组之间。在为一个第二绝缘支撑体的情况下在未安装的状态下固定至电路板且在安装的状态下设置在第一和第二连接端组之间的电路板的与功率半导体模块相反的侧上。

主权项

一种功率半导体模块系统，其具有：功率半导体模块(100)，所述功率半导体模块：‑具有带有顶侧(50t)的模块壳体(50)；‑具有至少一个第一电连接端(1)或者具有至少两个相互持续地导电连接的第一电连接端(1)的第一连接端组(10)；‑具有至少一个第二电连接端(2)或者具有至少两个相互持续地导电连接的第二电连接端(2)的第二连接端组(20)；电路板(200)，其具有第一电极(210)和第二电极(220)并且如此地安装至所述功率半导体模块(100)，使得在安装的状态之下：‑每个第一连接端(1)与所述第一电极(210)导电地连接；以及‑每个第二电连接(2)与所述第二电极(220)导电地连接；其中，所述功率半导体模块系统还具有一个或者两个以下的绝缘支撑体(11、12)，其具有：‑第一绝缘支撑体(11)，其在未安装的状态之下也固定至所述电路板(200)并且在安装的状态之下设置在所述第一连接端组(10)和所述第二连接端组(20)之间；‑第二绝缘支撑体(12)，其在未安装的状态之下也固定至所述电路板(200)并且在安装的状态之下在所述第一连接端组(10)和所述第二连接端组(20)之间设置在所述电路板(200)的与所述功率半导体模块(100)相反的侧之上。