用作电镀连接件的聚合物厚膜银电极组合物

摘要

本发明涉及聚合物厚膜银组合物，包含：(a)导电银薄片，和(b)有机介质，所述有机介质包含：(1)聚丙烯酸类有机聚合物粘合剂，和(2)有机溶剂。可以在足以移除所有溶剂的时间和能量条件下加工所述组合物。本发明还涉及在印刷线路板构造上形成电路的一种或多种新型方法。

主权项

一种印刷线路板的电镀方法，包括使用聚合物厚膜银组合物，所述聚合物厚膜银组合物作为可形成所述电镀方法中所用电极的电镀连接件，包含：(a)72‑90重量％的银薄片；和(b)10‑28重量％的有机介质，包含：i)1.5‑2.5重量％的丙烯酸类树脂；和ii)有机溶剂；其中所述丙烯酸类树脂溶解于所述有机溶剂中，所述银薄片分散在所述有机介质中，并且其中所述重量百分比基于所述组合物的总重量；所述电镀连接件提供临时的银连接并随后被除去。