| 发明名称 | 硅片背面清洗装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片背面清洗装置，可以从硅片的背面清洗和干燥硅片，而且可以在同一操作中同时实施对不同尺寸的硅片的清洗和干燥。其技术方案为：硅片背面清洗装置包括：圆环形喷头支架，位于放置了硅片的基板承载盘的外围；多个清洗喷头，对硅片背面进行清洗，分布于圆环形喷头支架的上方和下方，分为两组，其中一组安装在圆环形喷头支架的外圈，另一组安装在圆环形喷头支架的内圈；多个气体喷头，对清洗后的硅片背面进行干燥处理，分为两组，其中一组安装在圆环形喷头支架的外圈，另一组安装在圆环形喷头支架的内圈。 | ||
| 申请公布号 | CN105304522A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201410366363.7 | 申请日期 | 2014.07.29 |
| 申请人 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 发明人 | 吴均;王家毅;金一诺;王坚;王晖 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 施浩 |
| 主权项 | 一种硅片背面清洗装置，其特征在于，包括：圆环形喷头支架，位于放置了硅片的基板承载盘的外围；多个清洗喷头，对硅片背面进行清洗，分布于圆环形喷头支架的上方和下方，分为两组，其中一组安装在圆环形喷头支架的外圈，另一组安装在圆环形喷头支架的内圈；多个气体喷头，对清洗后的硅片背面进行干燥处理，分为两组，其中一组安装在圆环形喷头支架的外圈，另一组安装在圆环形喷头支架的内圈。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 | ||