| 发明名称 | 超合金连接方法 | ||
| 摘要 | 提供了连接超合金的方法。所述方法包括：将具有γ'固溶线g'<sub>1</sub>的第一超合金子部件和具有γ'固溶线g'<sub>2</sub>的第二超合金子部件对准，在第一和第二超合金子部件之间布置有包含至少1.5重量%的硼的填充材料；在温度T<sub>1</sub>下进行第一热处理，其中T<sub>1</sub>高于填充材料的固相线而低于填充材料的液相线；且在温度T<sub>2</sub>下进行第二热处理，其中T<sub>2</sub>大于T<sub>1</sub>，且其中T<sub>2</sub>大于或等于g'<sub>1</sub>和g'<sub>2</sub>的较低者。 | ||
| 申请公布号 | CN105307813A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201480033846.3 | 申请日期 | 2014.06.13 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | A.苏祖基;J.J.舒诺弗;D.A.沃克 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I;B23K35/02(2006.01)I;C22F1/10(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 徐晶;林森 |
| 主权项 | 连接超合金的方法，其包括：将具有γ'固溶线g'<sub>1</sub>的第一超合金子部件和具有γ'固溶线g'<sub>2</sub>的第二超合金子部件对准；其间布置有包含至少1.5重量%的硼的填充材料；在温度T<sub>1</sub>下进行第一热处理，其中T<sub>1</sub>高于填充材料的固相线而低于填充材料的液相线；且在温度T<sub>2</sub>下进行第二热处理，其中T<sub>2</sub>大于T<sub>1</sub>，且其中T<sub>2</sub>大于或等于g'<sub>1</sub>和g'<sub>2</sub>的较低者。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||