发明名称 一种电致发光二极管器件
摘要 本发明涉及一种电致发光二极管器件,其包括:透明柔性基板,在所述柔性基板上顺次设置的第一保护层、阳极、空穴传输层、紫外光发射层、空穴阻挡层、电子传输层以及阴极;其中,所述紫外发光层包括的紫外发光材料选自含芴类,含三苯胺类和五联苯类中的至少一种材料。
申请公布号 CN103325951B 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201310250662.X 申请日期 2013.06.21
申请人 深圳市华星光电技术有限公司 发明人 刘亚伟
分类号 H01L51/50(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I 主分类号 H01L51/50(2006.01)I
代理机构 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人 吴大建;刘华联
主权项 一种电致发光二极管器件,其包括:透明柔性基板,以及在所述柔性基板上顺次设置的第一保护层、阳极、空穴传输层、紫外光发射层、空穴阻挡层、电子传输层以及阴极;其中,所述紫外发光层包括的紫外发光材料选自含芴类、含三苯胺类和五联苯类中的至少一种材料,还包括:封装盖板,包括顺次设置的柔性盖板、第三保护层和干燥剂层;其中,所述封装盖板与所述电致发光二极管按照所述封装盖板的干燥剂层与所述电致发光二极管顺次设置的方向上的第二保护层的外侧相对设置进行封装,所述器件还包括第二保护层,其设置于阴极外侧,且同时覆盖于所述器件的除所述透明柔性基板以外的其他外表面,用于与第一保护层配合将所述器件与外界空气和水汽隔绝,所述封装通过封装胶进行封装,所述封装胶为在紫外光固化胶中掺杂玻璃粉而形成的封装胶。
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