| 发明名称 | 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸15-35份,缓蚀剂1-5份,增溶剂1-8份,水50-75份。本发明所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的退镀效果好，同时不腐蚀挂件和其他退镀载体，在退锡量以下使用无沉淀，因此适用于电子元器件电镀自动生产线，也适用于其他行业的退镀生产应用。 | ||
| 申请公布号 | CN105297122A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201510780245.5 | 申请日期 | 2015.11.13 |
| 申请人 | 天津现代职业技术学院 | 发明人 | 张克贤;牛红军;赵秀芬 |
| 分类号 | C25D21/08(2006.01)I;C23F1/16(2006.01)I;C23F11/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D21/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人 | 张会雪 |
| 主权项 | 一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：包括如下重量份的组分：<img file="FDA0000847263160000011.GIF" wi="1134" he="495" /> | ||
| 地址 | 300350 天津市津南区海河教育园区雅观路3号 | ||