发明名称 一种大功率晶闸管的改性钼基片及其制备方法
摘要 本发明涉及一种大功率晶闸管的改性钼基片及其制备方法。本发明提出的一种大功率晶闸管的改性钼基片,包括平面度≤5μm、平行度≤10μm和表面粗糙度Ra≤0.3μm的金属钼片,其特征在于用纯度大于99.0%的金属钌离子与金属钼片固溶,在金属钼片表面形成钌钼合金渗层。本发明的改性钼基片成品具有金属钼片与钌钼合金的结合强度高、重复性好和平整度高等优点。本发明提出的一种大功率晶闸管的改性钼基片的制备方法,具体步骤包括表面预处理、钌钼固溶和退火处理,该制法实施简便、无环境污染产生,实用可靠。
申请公布号 CN103194723B 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201310078502.1 申请日期 2013.03.13
申请人 河海大学 发明人 吴玉萍;高文文;李改叶;郭文敏;王博;洪晟
分类号 C23C14/16(2006.01)I;C23C14/48(2006.01)I 主分类号 C23C14/16(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 李纪昌
主权项 一种大功率晶闸管的改性钼基片的制备方法,其特征在于包括如下步骤:步骤一,表面预处理:采用平面度≤5μm、平行度≤10μm和表面粗糙度Ra≤0.3μm的金属钼片,分别用丙酮、无水乙醇进行超声波各15min清洗后,再进行吹风干燥;步骤二,钌钼固溶:将完成步骤一表面预处理的金属钼片放入离子注入机的真空室中,然后注入纯度大于99.0%的金属钌离子源,由该金属钌离子与金属钼片固溶,在金属钼片表面形成钌钼合金渗层,该真空室中的真空度≤8×10<sup>‑3</sup>pa,加速电压为30kv~80kv,金属钌离子束的入射角度为0°~45°,金属钌离子源注入剂量为0.5×10<sup>17</sup>~1×10<sup>17</sup>ions/cm<sup>2</sup>,金属钌离子束流密度为15μA~30μA;步骤三,退火处理:对完成步骤二钌钼固溶后的金属钼片进行退火处理,而制得大功率晶闸管的改性钼基片成品,该退火处理采用氩气为退火保护气、退火温度为650℃~700℃、退火时间为15min~30min。
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