低温焊膏的焊接方法

摘要

与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接时同时供给选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中，耐落下特性得到改善。

主权项

一种焊接方法，其为使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接方法，其中，通过将选自Sn‑Ag、Sn‑Cu、Sn‑Ag‑Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，以预成型体的量为焊膏的量的0.7质量％以上且75质量％以下的量供给于被印刷的SnBi系低温焊料的焊膏上，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn‑Ag、Sn‑Cu、Sn‑Ag‑Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中。