一种盲埋孔刚挠板制作工艺

摘要

本发明公开了一种盲埋孔刚挠板制作工艺，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。在加工过程中，在刚挠过渡处填上红粉、电镀上锡铅层等步骤实现了对线路的保护；高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方式能很好的去除钻污，保证孔壁质量；优化设计的层压参数避免开裂。

主权项

一种盲埋孔刚挠板制作工艺，其特征在于，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步，其中，盲埋孔层的制作流程为：盲埋孔层内层向内部分图形制作→盲埋孔层向内部分覆盖膜压合→盲埋孔层层压压合→盲埋孔层钻孔加工→盲埋孔层等离子处理和PTH处理→盲埋孔层外层图形制作→盲埋孔层外层图形电镀→检验测试→盲埋孔层向外部分覆盖膜压合  刚性层的制作流程为：刚性层内层图形制作→刚性层层压压合→刚性层钻孔→刚性层等离子处理和PTH处理→刚性层外层图形制作→刚性层外层电镀→丝印阻焊→二次成像→热风整平→丝印字符→通断测试→铣削→最终检测。