| 发明名称 | 双侧冷却芯片封装和制造其的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及双侧冷却芯片封装和制造其的方法。提供了双侧冷却芯片封装，其中封装包括第一热沉；第二热沉；堆叠芯片布置，其包括第一电子芯片、第二电子芯片和布置在第一电子芯片与第二电子芯片之间并包括在至少一个主表面上的电路的界面连接衬底，其中第一电子芯片和第二电子芯片之一电连接到界面连接衬底的电路；以及其中第一电子芯片附着到第一热沉，而第二电子芯片附着到第二热沉。 | ||
| 申请公布号 | CN105304591A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201510392699.5 | 申请日期 | 2015.07.07 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 唐江义 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种双侧冷却芯片封装，包括：第一热沉；第二热沉；堆叠芯片布置，其包括第一电子芯片、第二电子芯片和布置在所述第一电子芯片与所述第二电子芯片之间并包括在至少一个主表面上的电路的界面连接衬底，其中所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之一电连接到所述界面连接衬底的电路；以及其中所述第一电子芯片附着到所述第一热沉，而所述第二电子芯片附着到所述第二热沉。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||