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“módulo semicondutor, pacote de módulo semicondutor e aparelho de módulo semicondutor” a presente invenção se refere a um módulo semicondutor, a um pacote de módulo semicondutor e a um equipamento semicondutor, em que um tipo de módulo semicondutor compreende uma pluralidade de chapas superiores eletricamente condutoras, uma chapa base eletricamente condutora, uma pluralidade de chips semicondutores instalada na chapa base eletricamente condutora, uma primeira fonte de alimentação conectada às chapas, uma segunda fonte de alimentação conectada às chapas e um componente de revestimento externo eletricamente isolante. a pluralidade de chips semicondutores está individualmente em contato com a pluralidade de chapas superiores eletricamente condutoras. cada chip semicondutor compreende um primeiro eletrodo eletricamente acoplado à chapa base eletricamente condutora, e um segundo polo elétrico eletricamente acoplado à chapa superior eletricamente condutora correspondente. a primeira chapa de conexão de fonte de alimentação é equipada com uma pluralidade de partes protuberantes, e a pluralidade de partes protuberantes está individualmente em contato elétrico com a pluralidade de chapas superiores eletricamente condutoras. a segunda chapa de conexão de fonte de alimentação é eletricamente conectada à chapa base eletricamente condutora. o componente de revestimento externo eletricamente isolante é usado para integrar a primeira chapa de conexão de fonte de alimentação e a segunda chapa de conexão de fonte de alimentação. o componente de revestimento externo eletricamente isolante é dotado de pelo menos uma abertura. esta invenção fornece adicionalmente um componente de módulo semicondutor e um aparelho semicondutor. |
