扰流装置

摘要

扰流装置，系具有电镀槽，电镀槽上方架设之位移装置，以及位移装置下方连接之扰流装置，扰流装置系受位移装置带动来回位移，该扰流装置具有复数框体，每一框体系于靠近位移装置移动方向之二侧分别设置有导引斜面，且每一框体内系间隔竖立有复数扰流板，扰流板系位于电镀槽内，且二相邻扰流板之间形成有导流空间，并于扰流板之表面与位移装置所移动方向形成有大于0度之夹角，俾使扰流装置来回位移时，使电镀液于导流空间与电镀槽内畅通流动，进而使得镀件表面之除泡效果大幅提升，提升电镀处理之整体品质，有利于生产制造。

主权项

一种扰流装置，系具有电镀槽，电镀槽上方架设之位移装置，以及位移装置下方连接之扰流装置，扰流装置系受位移装置带动来回位移，其特征在于：该扰流装置具有复数框体，每一框体内系间隔竖立有复数扰流板，扰流板系位于电镀槽内，且二相邻扰流板之间形成有导流空间，并于扰流板之表面与位移装置所移动方向形成有大于0度之夹角。