| 发明名称 |
离子布植系统及方法 |
| 摘要 |
离子布植系统及方法，提供掺质气体馈送线路中掺质气体的冷却，以对抗透过电弧腔室热生成(例如使用诸如B2F4之类的硼源材料，或其他BF3的替代物)所造成的掺质气体的加热与分解。在此描述各种电弧腔室热管理的排置，以及电浆性质的修改、特殊流动排置、清洁制程、功率管理、平衡的移动、汲取最佳化、光学侦测流动通道中的沉积物以及源寿命的最佳化，以达成有效的离子布植系统的操作。
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| 申请公布号 |
TW201604915 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW104121711 |
申请日期 |
2010.10.27 |
| 申请人 |
尖端科技材料股份有限公司 |
发明人 |
琼斯爱德华Ｅ;叶达夫夏拉德Ｎ;唐瀛;察伯斯巴瑞Ｌ;肯恩罗伯;史维尼约瑟夫Ｄ;拜尔欧勒格;邹鹏 |
| 分类号 |
H01J37/317(2006.01);H01L21/265(2006.01) |
主分类号 |
H01J37/317(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
| 主权项 |
一种离子布植系统，包括：一离子源腔室，设置成在该离子源腔室中离子化气体；一冷却结构，设置成在该气体进入该离子源腔室之前冷却一气体馈送线路中供应至该离子源腔室的该气体；及至少一个气体源容器，设置成将气体供应至该离子源腔室，其中该气体包括至少一种硼化合物，该硼化合物是从B2F4、B3F5、BHF2、与BH2F中选出。
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| 地址 |
美国 |
