矽晶圆硏磨用组成物

摘要

矽晶圆表面之雾度的减低效果及过滤性优良的矽晶圆研磨用组成物。此处所提供之矽晶圆研磨用组成物，系含有矽晶圆研磨促进剂、含有醯胺基之聚合物X、不含有醯胺基之有机化合物Y、与水。含有醯胺基之聚合物X，于主链具有来自下述通式(1)表示之单体的构成单位A。又，含有醯胺基之聚合物X之分子量Mx与有机化合物Y之分子量My的关系系满足后式200≦My

主权项

一种矽晶圆研磨用组成物，其系于研磨粒的存在下使用之矽晶圆研磨用组成物，其含有矽晶圆研磨促进剂、含有醯胺基之聚合物X、不含有醯胺基之有机化合物Y、与水，且前述含有醯胺基之聚合物X，于主链具有来自下述通式(1)表示之单体的构成单位A，前述含有醯胺基之聚合物X之分子量Mx与前述有机化合物Y之分子量My的关系系满足后式200≦My
再者，上述通式(1)中之R1为氢原子、碳数1以上6以下之烷基、烯基、炔基、芳烷基、烷氧基、烷氧基烷基、羟烷基、乙醯基、苯基、苄基、氯基、二氟甲基、三氟甲基或氰基；又，R2、R3，系相同或相异地，均为氢原子、碳数1以上18以下之烷基、烯基、炔基、芳烷基、烷氧基、烷氧基烷基、羟烷基、乙醯基或碳数6以上60以下之芳香族基，此等之中除了氢原子以外，系包含具有取代基者；惟，R2、R3两者为氢原子者除外。