离散式电路元件之微型封装

摘要

微型封装离散式电路元件之方法，其包含在一半导体晶圆内制作复数个的该电路元件之电路核心，每一该核心具有位于该晶圆同一表面上之至少一对金属化层电极。其后以胶膜覆盖该晶圆具该电极之该表面，并切割该些复数个之电路元件电路核心。切割后并拉伸该胶膜或其他之移置方式以分离该些复数个之电路核心以曝露出每一电路核心未被该胶膜所覆盖之表面。最后再于该些复数个之电路核心之曝露表面上形成绝缘材料层。

主权项

制作微型封装离散式电路元件之方法，其包含于一半导体晶圆内制作复数个的该电路元件之电路核心，每一该核心具有位于该晶圆同一表面上之至少一对金属化层电极；该方法之步骤包含：以胶膜覆盖该晶圆具该电极之该表面；切割以分离该些复数个之电路元件电路核心，该些各核心仍附着于该胶膜上；拉伸该胶膜以分离该些复数个之电路核心以曝露出每一电路核心未被该胶膜所覆盖之表面；于该些复数个之电路核心之曝露表面上形成绝缘材料层；与将该些复数个之电路核心由该胶膜上脱离。