银和锡合金之电镀浴

摘要

银和锡合金之电镀浴，其包含允许富含银或是富含锡之合金之电镀的错合剂。该银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于制造电子元件诸如电连接，金属基材之饰面层，装饰应用及焊料凸块时的银和锡合金电镀。

主权项

一种电镀浴，包括一种或多种银离子源；一种或多种锡离子源；一种或多种具有下式之化合物：X-S-Y(I)其中，X及Y可为经取代或未经取代之酚基、HO-R-或-R’S-R”-OH，限制条件为当X及Y系相同时其系经取代或未经取代之酚基，否则X及Y系不同且其中，R、R’及R”系相同或不同且R、R’及R”系具有1至20个碳原子之直链或分支链伸烷基自由基；及一种或多种具有下式之化合物：

其中，M系氢、NH4、钠或钾，且R1系经取代或未经取代之直链或分支链(C2-C20)烷基，或经取代或未经取代之(C6-C10)芳基。