半导体电力电子装置及其制备方法

摘要

半导体电力电子装置包含一基板、一第一电极、一导电层、至少一连接件、多个掺杂半导体层、一绝缘层及一第二电极。第一电极形成于基板的一表面上。导电层形成于基板的另一表面上。电性连接件贯穿基板，并电性连接第一电极与导电层。多个掺杂半导体层堆叠在导电层上。位在最上方的掺杂半导体层，包含两次掺杂区。绝缘层形成于多个掺杂半导体层上。第二电极形成于绝缘层上，且至少在两个次掺杂区之间的上方延伸。

主权项

一种半导体电力电子装置，包含：一基板，包含一第一表面和一第二表面，其中该第一表面与该第二表面是相对；一第一电极，形成于该第一表面上；一导电层，形成于该第二表面上；至少一连接件，贯穿该基板，并电性连接该第一电极与该导电层；一第一掺杂半导体层，形成于该导电层上；一第二掺杂半导体层，形成于该第一掺杂半导体层上；一第三掺杂半导体层，形成于该第二掺杂半导体层上，该第三掺杂半导体层包含两个次掺杂区；一绝缘层，形成于该第三掺杂半导体层上；以及一第二电极，形成于该绝缘层上，至少在该两个次掺杂区之间的上方延伸。