| 发明名称 |
半导体封装 |
| 摘要 |
供于堆叠型半导体封装中减轻从下侧晶片朝向上侧晶片之热量传递之半导体封装为目的。提供一种堆叠型半导体封装，包含一第一半导体封装、一第二半导体封装及一热传导材料。第一半导体封装包含一第一电路基板及安装于第一电路基板之一第一半导体元件。第二半导体封装包含一第二电路基板及安装于第二电路基板之一第二半导体元件。第二半导体封装堆叠于第一半导体封装。热传导材料配置于第一半导体元件上及位于第一半导体元件之周边之第一电路基板上。
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| 申请公布号 |
TW201605002 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW104122944 |
申请日期 |
2015.07.15 |
| 申请人 |
吉帝伟士股份有限公司 |
发明人 |
渡邉真司;细山田澄和;中村慎吾;出町浩;宫腰武;近井智哉;石堂仁则;松原宽明;中村卓;本多広一;熊谷欣一;作元祥太朗;岩崎俊宽;玉川道昭 |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L23/373(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
许世正 |
| 主权项 |
一种堆叠型半导体封装，包括：一第一半导体封装，包括一第一电路基板及安装于该第一电路基板之一第一半导体元件；一第二半导体封装，包括一第二电路基板及安装于该第二电路基板之一第二半导体元件，该第二半导体封装堆叠于该第一半导体封装；以及一热传导材料，配置于该第一半导体元件上及位于该第一半导体元件之周边之该第一电路基板上。
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| 地址 |
日本 |
