陶瓷板与金属制圆筒元件之接合构造

摘要

半导体装置用元件，包括作为氮化铝制之陶瓷板的基座10及接合至基座10的气体导入圆管20。于基座10中与气体导入孔20的凸缘22相向的位置，形成环状圆管接合用堆块14。又，在凸缘22与圆管接合用堆块14之间，形成圆管焊接部24。凸缘22的宽度在3mm以上，厚度在0.5mm以上及2mm以下。圆管接合用堆块14的高度宜在0.5mm以上，当与凸缘22的外缘相向的角的倒角为C倒角时，宜在C0.3以上，当为R倒角时，宜在R0.3以上。

主权项

一种接合构造，其为陶瓷板与金属制圆筒元件之接合构造，其特征为包括：凸缘，形成于上述圆筒元件之端部；环状堆块，设置于上述陶瓷板中与上述凸缘相向之位置；及焊接部，形成于上述凸缘与上述堆块之间；上述凸缘的宽度在3mm以上，厚度在0.5mm以上及2mm以下，在上述堆块中，与上述凸缘之外缘相向的角的倒角为C倒角或R倒角。