雷射加工装置

摘要

明之目的在于获得在以多点同时照射进行的雷射加工方面，实现省空间、高速且高品质的雷射加工之雷射加工装置。

主权项

一种雷射加工装置，系具有：第1雷射振荡手段，系输出第1雷射光；第2雷射振荡手段，系输出第2雷射光；第1副电流计扫描器，系令来自前述第1雷射振荡手段的前述第1雷射光朝第1方向偏向；第2副电流计扫描器，系令来自前述第2雷射振荡手段的前述第2雷射光朝与前述第1方向不同的第2方向偏向；雷射混合手段，系将来自前述第1副电流计扫描器的前述第1雷射光与来自前述第2副电流计扫描器的前述第2雷射光混合；主电流计扫描器，系令来自前述雷射混合手段的前述第1雷射光及前述第2雷射光偏向；F θ透镜，系将来自前述主电流计扫描器的前述第1雷射光及前述第2雷射光予以聚光；及雷射振荡控制手段，系对前述第1雷射振荡手段及前述第2雷射振荡手段进行个别控制。