配线基板及其制造方法

摘要

基板具备绝缘基体、通孔、上面侧连接盘导体、下面侧连接盘导体及通孔导体。绝缘基体在第1、2绝缘层之间含有玻璃纤维。通孔随着从上面向绝缘基体的内部而缩小直径，直径在玻璃纤维的位置成为最小，随着从玻璃纤维向下面而扩大直径。上面侧连接盘导体及下面侧连接盘导体分别覆盖通孔的上面侧及下面侧的开口部。通孔导体形成于通孔内。通孔的上面侧的开口部直径大于下面侧的开口部直径，上面侧连接盘导体的直径大于下面侧连接盘导体的直径。

主权项

一种配线基板，其具备：绝缘基体，其系具有在第1绝缘层与第2绝缘层之间含有玻璃纤维的构造；通孔，其系以前述绝缘基体两面之中一方之面为上面，并且以另一方之面为下面，随着从前述上面向前述绝缘基体的内部而缩小直径，直径在前述玻璃纤维的位置成为最小，并且随着从前述玻璃纤维向前述下面而扩大直径；上面侧连接盘导体，其系形成为覆盖前述通孔的前述上面侧的开口部；下面侧连接盘导体，其系形成为覆盖前述通孔的前述下面侧的开口部；及通孔导体，其系用于电性连接前述上面侧连接盘导体与前述下面侧连接盘导体而形成于前述通孔内；前述通孔的前述上面侧的开口部直径大于前述通孔的前述下面侧的开口部直径；前述上面侧连接盘导体的直径大于前述下面侧连接盘导体的直径。