发明名称 超薄均温板及其制造方法
摘要 超薄均温板,包含有:一第一板以及一第二板,该第一板与该第二板之间形成一腔室;其中,该第一板或该第二板二者其中之一定义有一吸热区及一冷凝区;至少一毛细组织,位于该腔室内,且烧结于该第一板或该第二板二者至少其中之一的表面的局部,未烧结有该至少一毛细组织的部位即形成有至少一空间部;以及一作动液,填入该腔室内。而该超薄均温板之制造方法,主要系在一第一板或一第二板上,配合治具来设置黏胶,进而黏附金属粉末,经过烧结后,再将该第一板及该第二板结合,经过焊接、注入作动液、抽真空以及封口等程序后,即完成一超薄均温板。
申请公布号 TW201604512 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW103125191 申请日期 2014.07.22
申请人 泰硕电子股份有限公司 发明人 赖耀惠
分类号 F28D15/04(2006.01) 主分类号 F28D15/04(2006.01)
代理机构 代理人 吴宏亮;刘绪伦
主权项 一种超薄均温板,包含有:一第一板;一第二板,相对应结合该第一板,而于周围形成一接合缘,于该接合缘再形成一插口,且该接合缘及该插口系被焊接密封,该第一板与该第二板之间形成一腔室;其中,该第一板或该第二板二者其中之一定义有一吸热区及一冷凝区;至少一毛细组织,位于该腔室内,且烧结于该第一板或该第二板二者至少其中之一的表面的局部,未烧结有该至少一毛细组织的部位即形成有至少一空间部,该至少一空间部系位于该冷凝区;以及一作动液,填入该腔室内。
地址 台北市内湖区瑞光路302号3楼