发明名称 |
贴合基板之分断方法及分断装置 |
摘要 |
明提供一种可适切地分断贴合基板之方法。
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申请公布号 |
TW201604156 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW104114611 |
申请日期 |
2015.05.07 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
村上健二;武田真和;桥本多市;田村健太;秀岛护;五十川久司;栗山规由 |
分类号 |
C03B33/03(2006.01);C03B33/10(2006.01) |
主分类号 |
C03B33/03(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种贴合基板之分断方法,其特征在于:其系将贴合2个脆性材料基板而成之贴合基板于特定之分断预定位置进行分断之方法,且具备:划线形成步骤,其系于上述贴合基板之一主面侧之上述分断预定位置设置划线;基板贴附步骤,其系将设有上述划线之上述贴合基板之上述一主面贴附于保持带;载置步骤,其系将贴附有上述保持带之上述贴合基板以上述一主面侧整面接触之方式,载置于表面经平滑化而成之弹性体上;及分断步骤,其系于将上述贴合基板载置于上述弹性体之状态下,藉由使上刀片之前端一面抵接于上述分断预定位置一面下降,而将上述贴合基板分断。
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地址 |
日本 |