具金属柱组及导电孔组之基板及具金属柱组及导电孔组之封装结构

摘要

明系关于一种具金属柱组及导电孔组之基板及具金属柱组及导电孔组之封装结构。该具金属柱组及导电孔组之基板包括：一基板本体、至少一导电垫组、至少一金属柱组及至少一导电孔组。每一个导电垫组包括复数个导电垫，在导电垫组内之一导电垫之该内侧边与相邻导电垫之该内侧边彼此相对且其之间具有一狭长间隔区。该金属柱组包括复数个金属柱，分别对应形成于该等导电垫上。该导电孔组包括复数个第一导体区段，分别电性连接该等导电垫。利用导电垫组具有复数个导电垫，及可对应设置复数个金属柱，且导电孔组具有复数个导体区段，故可大幅提高金属柱之数量，进而提高I/O数量，且可缩小导电垫、金属柱及导电孔组所占之面积。

主权项

一种具金属柱组及导电孔组之基板，包括：一基板本体，具有一第一表面、一第一中间层、一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层包括复数条第一导线，设置于该第一表面，该第二线路层包括复数条第二导线，设置于该基板本体之该第一中间层；复数个第一导电垫，设置于该第一表面，分别电性连接该等第一导线；复数个第一金属柱，分别形成于该等第一导电垫上；至少一导电垫组，设置于该第一表面，每一个导电垫组包括复数个第二导电垫，每一个第二导电垫具有至少一内侧边及至少一外侧边，在导电垫组内之一第二导电垫之该内侧边与相邻第二导电垫之该内侧边彼此相对且其之间具有一狭长间隔区；至少一金属柱组，形成于部分该至少一导电垫组上，每一个金属柱组包括复数个第二金属柱，分别对应形成于部分该等第二导电垫上；及至少一第一导电孔组，每一个第一导电孔组包括一第一通孔及复数个第一导体区段，该第一通孔通过该第一表面及该第一中间层，该等第一导体区段设置于该第一通孔内，且对应该导电垫组之该等第二导电垫，该等第一导体区段分别电性连接该等第二导电垫及该等第二导线。