| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 半导体封装件及其制法，该半导体封装件之制法系包括：藉由黏着层将具有相对之第一作用面及第一非作用面之第一半导体晶片以其第一作用面结合至一承载件上；于该承载件上形成包覆该第一半导体晶片的包覆层；将一具有相对之第一表面及第二表面之基板以其第一表面接置于该包覆层上，且该基板之第一表面上具有复数电性连接垫；移除该承载件及黏着层，以外露出该第一半导体晶片之第一作用面；于该包覆层中形成复数贯孔，以外露出该基板的电性连接垫；以及于该包覆层上形成第一线路层，并于该贯孔中形成电性连接该第一线路层与电性连接垫的导电贯孔。本发明承载件能有效克服知制程中翘曲之问题，且能降低成本。 | ||
| 申请公布号 | TWI520238 | 申请公布日期 | 2016.02.01 |
| 申请号 | TW102135636 | 申请日期 | 2013.10.02 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 许彰;刘鸿汶;陈彦亨;纪杰元;吕长伦;黄富堂 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
| 主权项 | 一种半导体封装件之制法，系包括：藉由黏着层将具有相对之第一作用面及第一非作用面之第一半导体晶片以其第一作用面结合至一承载件上；于该承载件上形成包覆该第一半导体晶片的包覆层；将一具有相对之第一表面及第二表面之基板以其第一表面接置于该包覆层上，且该基板之第一表面上具有复数电性连接垫；移除该承载件及黏着层，以外露出该第一半导体晶片之第一作用面；于该包覆层中形成复数贯孔，以外露出该基板的电性连接垫；以及于该包覆层上形成第一线路层，并于该贯孔中形成电性连接该第一线路层与电性连接垫的导电贯孔。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||