半导体元件以及在胶封之后形成通过互连结构而接地的遮蔽层之方法

摘要

半导体元件系具有含有一导电层之一基板。一互连结构系形成在基板之上且电气连接至导电层。一半导体构件系安装至基板。一胶封物系沉积在半导体构件与互连结构之上。一通道系形成于胶封物之中以暴露互连结构。焊剂糊系在形成遮蔽层之前而沉积于通道之中。一遮蔽层系形成在胶封物与半导体构件之上。遮蔽层系可为保角式施加在胶封物与半导体晶粒之上且进入通道。遮蔽层系延伸进入通道且电气连接至互连结构。一对接销系形成于遮蔽层上，对接销系延伸进入通道且电气连接至互连结构。一去角区域系环绕遮蔽层的周边而形成。

主权项

一种制造半导体元件之方法，其包含：提供一基板，其包含一凸块形成在该基板之上并且一半导体构件被安置于该基板之上；沉积一胶封物在该半导体构件与凸块之上；平坦化该胶封物以及该半导体构件之一非主动表面同时留下该胶封物在该凸块之上；及形成一通道于该胶封物之中，该通道向下延伸穿过该胶封物并且进入该凸块，该通道穿过该胶封物而环绕该半导体构件。