| 发明名称 |
单元平移方法 |
| 摘要 |
明提供一种单元平移方法，包括：邻接一第一电晶体单元与一第二电晶体单元；以及将一布局绕线边界从配置在该第一电晶体单元与该第二电晶体单元之间的一多晶矽部上移开。该单元平移方法平更包括：移该布局绕线边界，用以防止布局对电路(LVS)网表与后模拟网表不匹配。
|
| 申请公布号 |
TWI519984 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW102148957 |
申请日期 |
2013.12.30 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
杨国男;林周坤;高章瑞;蔡逸群;赵坚如;王中兴 |
| 分类号 |
G06F17/50(2006.01);H01L27/04(2006.01) |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种单元平移方法，包括：邻接一第一电晶体单元与一第二电晶体单元，其中一多晶矽部系由该第一电晶体单元延伸至该第二电晶体单元；以及将该第一电晶体单元与该第二电晶体单元之间的一布局绕线边界从该多晶矽部上移开，藉以定义出一已修正第一电晶体单元以及一已修正第二电晶体单元，并且该多晶矽部系属于该已修正第一电晶体单元与该已修正第二电晶体单元中之一者。
|
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
