发明名称 |
一种电子产品镀膜方法 |
摘要 |
明提供了一种电子产品镀膜方法,包括以下步骤,S1:提供一具若干孔的待镀膜电子产品、一镀膜室及一吸气管,待镀膜电子产品置于镀膜室内;S2:提供一空压机、一内装有镀膜药水的雾化杯,雾化杯通过导气管与空压机连通,雾化杯的出雾孔连通在镀膜室内;S3:提供一真空泵,通过雾化杯及导气管使镀膜药水雾化,并通过吸气管对待镀膜电子产品进行间隔性吸气,使待镀膜电子产品内外都覆有镀膜药水;S4:提供一烤箱,将内外都覆有镀膜药水的待镀膜电子产品置于烤箱内进行烘烤,以完成整个镀膜工作。本方法不仅可以对电子产品内外部都进行镀膜,且工作效率高、镀膜均匀、镀膜效果好、成本低。
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申请公布号 |
TWI519677 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW104101879 |
申请日期 |
2015.01.21 |
申请人 |
杨家祥 |
发明人 |
杨家祥 |
分类号 |
C23C22/73(2006.01);C23C22/76(2006.01) |
主分类号 |
C23C22/73(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电子产品镀膜方法,其方法包括以下步骤:S1:提供一具若干孔的待镀膜电子产品、一镀膜室及一吸气管,所述待镀膜电子产品置于所述镀膜室内,且其中一孔连通所述吸气管;S2:提供一空压机、一内装有镀膜药水的雾化杯,所述雾化杯通过导气管与所述空压机连通,所述空压机为所述雾化杯提供雾化所需气流,所述雾化杯的出雾孔连通在所述镀膜室内;S3:提供一真空泵,通过所述真空泵使所述镀膜室内形成负压环境,通过所述雾化杯使所述镀膜药水雾化,并通过所述吸气管对所述待镀膜电子产品进行间隔性吸气,使所述待镀膜电子产品内外都覆有所述镀膜药水;及S4:提供一烤箱,将内外都覆有所述镀膜药水的所述待镀膜电子产品置于所述烤箱内进行烘烤,以完成整个镀膜工作。
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地址 |
新北市瑞芳区大埔路东泰新村5号3楼 |