| 发明名称 |
三次元积体电路用之层间填充材组成物，涂布液及三次元积体电路之制造方法 |
| 摘要 |
明提供一种于半导体装置晶片之3D积层化时，在半导体装置晶片间之焊料凸块等与焊垫进行接合之同时，形成导热性高之层间填充层之层间填充材组成物，涂布液及三次元积体电路之制造方法。 |
| 申请公布号 |
TWI519593 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW100137643 |
申请日期 |
2011.10.18 |
| 申请人 |
三菱化学股份有限公司 |
发明人 |
池本慎;河濑康弘;村濑友英;高桥淳;平井孝好;上村以帆 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08K5/09(2006.01);C09D7/12(2006.01);C09D163/00(2006.01);H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
一种三次元积体电路用之层间填充材组成物，其特征为，其含有于120℃之熔融黏度为100Pa．s以下之树脂(A)及助熔剂(B)，助熔剂(B)之含量相对于每100重量份树脂(A)为0.1重量份以上且10重量份以下；上述树脂(A)为热硬化性树脂；进一步含有导热率为2W/mK以上、且最大体积粒径为10μm以下之无机填料(D)。
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| 地址 |
日本 |
