发明名称 |
雷射加工系统、雷射加工方法及光学头 |
摘要 |
细雷射光束传输系统(multiple beamlet laser beam delivery system)及方法可用于雷射加工系统及方法中,以于一工件上同时加工复数区域。一雷射加工系统(laser machining system)及方法之一实施例可用于,例如,在诸如太阳能面板(solar panel)等大之平整工件(workpiece)中划刻一或多条线。具体而言,雷射加工系统及方法可以高精确度、高速度及低成本在薄膜光电(photovoltaic;PV)太阳能面板中划刻线。该等复数光束传输系统可系为可移动的,以于该工件中同时划刻复数条线。
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申请公布号 |
TWI519369 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW098134275 |
申请日期 |
2009.10.09 |
申请人 |
IPG微系统有限公司 |
发明人 |
赛席尔 杰佛瑞P;曼德思 马柯;墨菲 特伦斯A 二世;劳柏斯 罗伦斯F;宋夏阳;达都思仁 麦克 冯 |
分类号 |
B23K26/00(2014.01);G02B5/00(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/00(2014.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 |
主权项 |
一种雷射加工系统,包含:一部件运送系统,包含一工件支撑面,用以支撑欲加工之一工件;至少一雷射源,用以产生至少一雷射光束;至少一雷射扫描平台,相对于该部件运送系统定位,以沿一扫描轴线进行线性运动;一可移动光学头,位于该雷射扫描平台上,该可移动光学头包含一光束传输系统,用以接收该雷射光束并于移动之同时修改该雷射光束,该光束传输系统包含:一光束分光镜(beam splitter),用以将该雷射光束分成多个细光束;一遮罩,用以提供一开孔形状;以及一成像光学系统(imaging optics),用以在该可移动光学头线性移动时引导该等细光束至一工件并用以成像该开孔形状于该工件上。
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地址 |
美国 |