发明名称 |
具有导电层之金属箔及形成该箔之方法 |
摘要 |
明系关于导电装置及其制造技术。本发明可较佳用于如集电器之电化学能源,然而本发明不限于此应用且可具有其他用途。
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申请公布号 |
TW201604899 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW104116548 |
申请日期 |
2015.05.22 |
申请人 |
MCD科技公司 |
发明人 |
彼德泰臣斯基 麦克 鲁道佛契;包博诺客 欧雷加 菲力普契 |
分类号 |
H01B5/14(2006.01);H01B1/02(2006.01);H01B1/04(2006.01);H01G9/004(2006.01) |
主分类号 |
H01B5/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种集电器,其包含:具有表面之基板;及安置于该基板之该表面上之导电层,其中该导电层包含碳奈米管,其中该等碳奈米管在该导电层内无规定向,且其中该导电层内该等碳奈米管之浓度系在约100ng/cm2至10μg/cm2之间。
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地址 |
卢森堡 |