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一种电子零件之树脂密封方法，包含：准备电子零件封装用的树脂密封装置的树脂密封装置准备步骤，所述电子零件封装用的树脂密封装置具备至少包含固定模和与该固定模相对的可动模的电子零件之树脂封装模，所述可动模被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构相对于所述固定模进退，型腔块被设置为能够经由具有弹性构件的浮动机构沿开合模方向移动到所述固定模的分型面，型腔和与该型腔连通连接的排气孔槽被设置在所述型腔块的分型面上，嵌合孔沿所述开合模方向设置在所述型腔与所述排气孔槽的连接部，排气孔块沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔的所述固定模的部位，所述排气孔块能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔；树脂密封前基板供给步骤，将安装有所述电子零件之树脂密封前基板搬入到所述固定模与所述可动模之间并将该树脂密封前基板供给到所述可动模的基板供给部；树脂材料供给步骤，将具有高流动性的树脂材料供给到所述可动模上设置的树脂供给部；第一次合模步骤，在进行所述树脂密封前基板供给步骤和所述树脂材料供给步骤之后，经由所述开合模机构使所述固定模的分型面与所述可动模的分型面接合；模内空间部减压步骤，在所述第一次合模步骤时，对所述固定模的分型面与所述可动模的分型面之间的模内空间部进行减压；熔融树脂材料加压移送步骤，在所述模内空间部通过所述模内空间部
减压步骤被减压的状态下，对供给到所述树脂供给部的所述树脂材料进行加热熔化，并且使熔融后的所述树脂材料通过所述模内空间部中的树脂通道加压移送到所述型腔内；第二次合模步骤，使所述固定模的所述型腔块抵抗所述浮动机构中的所述弹性构件的弹性而进一步移动；排气孔块移动步骤，在所述第二次合模步骤时，使所述排气孔块相对地移动，以使所述排气孔块的前端面与所述型腔块的分型面一致；型腔密封步骤，在所述排气孔块移动步骤时，通过对与所述排气孔块的所述前端面接合的供给到所述基板供给部的树脂密封前基板的配线基板表面和所述排气孔块的所述前端面进行压接，从而密封所述型腔块的所述型腔；树脂成形步骤，在所述型腔密封步骤之后，将熔融后的所述树脂材料进一步加压移送到所述型腔内并使其填充到该型腔内；及成形品取出步骤，在所述树脂成形步骤之后，经由所述开合模机构，对所述固定模和所述可动模进行开模，并且在该状态下，取出在所述型腔的内部和所述树脂通道的内部固化成形的成形品。
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